Image of Material for high-density electronic packaging and interconnection

Text

Material for high-density electronic packaging and interconnection



Tidak Tersedia Deskripsi


Ketersediaan

PPB19030203670.658.564 MATPerpus Unrika (670 Teknik)Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri
-
No. Panggil
670.658.564 MAT
Penerbit : National Academy Press.,
Deskripsi Fisik
xiv, 139 hlm. : ilus. ; 30 cm
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
0-309-04233-x
Klasifikasi
670.658.564 MAT
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
-
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain




Informasi


DETAIL CANTUMAN


Kembali ke sebelumnya